| |
| 第七屆中國半導體封測技術與市場研討會在無錫召開 |
|
| 2009年6月9日至12日， 由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會等單位承辦的第七屆中國半導體封測技術與市場研討會在無錫召開，會議主要就封裝測試市場發(fā)展趨勢、先進封裝測試技術和綠色封裝等行業(yè)熱點問題進行了研討。長電科技應邀派出20多代表參加了本次研討會。董事長王新潮作為嘉賓，出席了“當前形勢下中國半導體封裝測試業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)”主題論壇，與業(yè)內(nèi)專家共聚錫城論劍，探討國內(nèi)半導體封裝產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。長電科技技術總監(jiān)梁志忠以《SiP系統(tǒng)級技術封裝》為題在本屆研討會上作了精彩的演講。 |
|
