由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京市人民政府主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的中國（南京）物聯(lián)網(wǎng)與集成電路研討會(huì)暨2013第十一屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)于2013年9月5～7日在江蘇省南京市玄武蘇寧銀河諾富特酒店隆重舉行。
工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)、南京市副市長陳剛、工信部電子信息司集成電路處處長任愛光、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、封裝分會(huì)名譽(yù)理事長畢克允、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長、長電科技董事長王新潮、中國工程院院士賁德、國家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春、國家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)總體組組長、清華微電子所所長魏少軍、南京郵電大學(xué)副校長朱洪波、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長：中電集團(tuán)58所所長張正璠、天水華天董事長肖勝利、通富微電董事長石明達(dá)、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康等領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)內(nèi)專家出席了本次大會(huì)開幕式。
大會(huì)開幕式和高峰論壇分別由南京市玄武區(qū)人民政府滕濤區(qū)長,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)王紅秘書長主持，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)第一屆輪值理事長王新潮先生首先致歡迎辭。
開幕式上南京市人民政府陳剛副市長作為東道主向與會(huì)代表致歡迎詞，代表南京市人民政府衷心歡迎各位代表來到南京參加此次盛會(huì)，并感謝所有業(yè)內(nèi)人士對(duì)本次會(huì)議的大力支持。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田先生，江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)美國(硅谷)研究院執(zhí)行院長Amy女士，國家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)總體組組長，清華大學(xué)微電子所所長魏少軍先生，國家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生，工業(yè)和信息化部周子學(xué)總師等領(lǐng)導(dǎo)分別圍繞電子信息技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，具體解讀了國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、“十二五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，介紹了國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施情況、以及地方產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及發(fā)展環(huán)境等情況。對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了明確要求和希望。
在大會(huì)高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長、長電科技董事長王新潮先生率先作了“我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢”的報(bào)告，精辟地分析了在全球經(jīng)濟(jì)不景氣影響，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，總體市場萎縮2.7%的大環(huán)境下，國內(nèi)封測外包行業(yè)受惠于IC設(shè)計(jì)/IC代工份額的增加、中國市場高速發(fā)展、IDM委外比重提高及業(yè)務(wù)剝離等多重利好因素，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于總體產(chǎn)業(yè)鏈。封測技術(shù)對(duì)于延續(xù)摩爾定律發(fā)展更為凸顯。高密度系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝、3D/2.5D封裝、TSV等技術(shù)研發(fā)投入持續(xù)成長，部分進(jìn)入實(shí)用階段；隨著40nm和28nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)量產(chǎn)上線，F(xiàn)C封裝開始普及，國內(nèi)主要封測企業(yè)紛紛大規(guī)模投資擴(kuò)產(chǎn)。
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康先生、華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理上官東凱博士分別作了“以企業(yè)為主體的創(chuàng)新模式的興起與發(fā)展”和“通向三維高密度系統(tǒng)級(jí)封裝的產(chǎn)業(yè)化之路”的精彩演講。于燮康秘書長向大會(huì)介紹了自2010年6月1日國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在國家科技部成立以來以企業(yè)為主體的創(chuàng)新模式--國家封測產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的工作進(jìn)展情況和取得的輝煌成就。
當(dāng)前，在國家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，隨著國家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施以及各地方政府優(yōu)惠政策的支持，為我國封測產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間提供了難得的發(fā)展機(jī)遇，極大的促進(jìn)了電子信息技術(shù)（物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、封裝測試技術(shù)）的發(fā)展。因此，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，打造自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，把產(chǎn)業(yè)做的更強(qiáng)更大便成為追尋電子信息強(qiáng)國夢的不懈努力目標(biāo)。
本次大會(huì)圍繞半導(dǎo)體封測技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)與集成電路技術(shù)共安排了38個(gè)報(bào)告。涉及我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景、高密度系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝、3D/2.5D封裝、TSV等技術(shù)研發(fā)進(jìn)展、后互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)展路線圖等多個(gè)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界關(guān)注的專題。會(huì)議規(guī)模達(dá)450人，會(huì)議安排的十分緊湊，大家反響強(qiáng)烈。
大會(huì)前還召開了封裝分會(huì)新一屆理事會(huì)，與會(huì)代表一致通過王新潮理事長提議的多項(xiàng)改革舉措，這將為協(xié)會(huì)未來發(fā)展指明方向。長電科技也精心組織了60多位一線技術(shù)人員參加大會(huì)和交流。作為輪值理事長單位長電科技對(duì)本次年會(huì)提供了支持。
